PCB光致成像工藝是對涂覆在印制電路板基材上的光致抗蝕劑進行曝光，使其硬度、附著力、溶解性與物理性質發生變化，經過顯影形成圖像的一種方法。
　　印制電路板制造進行光化學圖像轉移的光致抗蝕劑主要有兩大類，一類是光致抗蝕干膜（簡稱干膜），其商品是一種光致成像型感光油墨；另一類是液體光致抗蝕劑，其又包括普通的液體光致抗劑和電沉積液體光致抗蝕劑（簡稱ED抗蝕劑），ED抗蝕劑是一種水基乳液。
　　光致抗蝕劑是現代印制電路產業的基石。光致抗蝕干膜具有工藝流程簡單，對潔凈度要求不高和容易操作等特點。自問世以來，很快受到印制電路企業的歡迎。幾經改進和發展，現在已經在印制電路制造的光致成像工藝中占有大部分份額，成為主流產品。在光致抗蝕干膜出現之前，液體光致抗蝕劑便是當時成像技術的重要材料。由于應用中厚度不容易控制，操作速度慢以及因過程環境的清潔性和處理帶來板面的缺陷，限制了它的使用。在于膜問世后，曾一度被干膜工藝取代。但是，近年來隨著電子產品向薄、小、密的方向發展，印制電路企業面l晦降低價格的壓力，新型高分辨率的液體光致抗蝕劑的出現，以及液體光致抗蝕劑的涂覆設備具有連續大規模生產的能力，使其在印制電路光致成像領域又重新獲得了發展。
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